芯片封装-中制点胶机厂家 芯片封装-中制点胶机厂家

芯片填充对胶水的出胶量要求更高

  • 作者: 点胶机专员
  • 日期: 2018-05-04

点胶技术发展时间悠久,开发较多的技术类型,PCB灌胶对点胶机技术需求量较大,国内对 芯片填充 的质量要求更加全面,随着电子芯片面积变小、功能作用多样化的发展方向,新型灌胶技术需要提

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